Xiaomi 18 Fold ilk kez canlı olarak görüntülendi: İşte tasarımı

Xiaomi’nin merakla beklenen katlanabilir akıllı telefonu Xiaomi 18 Fold, internete sızan taze görsellerle ilk kez tüm detaylarıyla gün yüzüne çıktı. Bu yeni fotoğraflar, cihazın tasarımına dair bugüne kadarki en net bakışı sunarak teknoloji dünyasında heyecan yarattı.

Sızdırılan görsellerde, Xiaomi 18 Fold’un arka yüzeyinin üst bölümünü baştan sona kaplayan yatay konumlandırılmış bir kamera modülü dikkat çekiyor. Bu modül içerisinde üç adet kamera sensörü ve entegre bir LED flaş bulunuyor. Cihazın şık kırmızı renk seçeneği de doğrulanmış olup, daha önce Redmi K100 Pro Max modelinde karşılaşılan benzer bir tonu yansıtıyor. Fotoğraflar ayrıca, telefonun genel kasa inceliği hakkında da daha somut fikirler veriyor. İlginç bir detay olarak, bu tasarımın Xiaomi CEO’su Lei Jun’un yakın zamanda elinde görülen prototiple büyük ölçüde örtüştüğü gözlemlendi.

Şirket, Xiaomi 18 Fold modelini eylül ayında düzenlenecek yoğun etkinlik takvimi kapsamında resmi olarak tanıtacağını daha önce açıklamıştı.

Xiaomi 18 Fold’un en çarpıcı özelliklerinden biri, gücünü Xiaomi’nin kendi bünyesinde geliştirdiği ileri düzey XRING O3 işlemcisinden alacak olması. XRING O3, iddialara göre AnTuTu testinde rekor kırarak 5,22 milyon puan elde etti. Eğer bu rakam doğruysa, XRING O3 mobil işlemciler tarihinde 5 milyon puan eşiğini aşan ilk çip unvanını taşıyacak. İşlemcinin 10 çekirdekli bir CPU yapısına sahip olduğu ve geleneksel performans-verimlilik çekirdeği ayrımı yerine tüm çekirdeklerin ‘büyük çekirdek’ sınıfında konumlandırıldığı belirtiliyor. Şirket açıklamalarına göre, XRING O3 çok çekirdekli testlerde 15.000 puanın üzerine çıkarak, bir önceki nesil XRING O1’e göre yaklaşık %60’lık kayda değer bir performans artışı sağlıyor.

Grafiksel yükü ise yeni G2-Ultra NX GPU üstleniyor. Xiaomi, bu yeni grafik biriminin önceki nesle kıyasla %85 daha yüksek grafik performansı sunarken, enerji tüketimini %64 oranında düşürdüğünü vurguluyor. Ayrıca, XRING O3, LPDDR6 bellek desteği sunan ilk mobil işlemci olarak öne çıkıyor. Bu yeni bellek standardı sayesinde bellek bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine ulaşarak XRING O1’e kıyasla %48’lik bir artış kaydediyor. İşlemcide kullanılan Unified Fusion Bus mimarisi ve gelişmiş metal bağlantı teknolojisi sayesinde statik gecikmenin 82 ns gibi düşük bir seviyeye çekildiği de şirket tarafından belirtiliyor.

Xiaomi 18 Fold’un eylül ayındaki lansmanında fiyatı, ekran detayları, menteşe yapısı ve diğer tüm teknik özellikleri hakkında resmi bilgilerin paylaşılması bekleniyor.